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为了将印度定位为电子系统设计和制造 (ESDM) 的全球中心并进一步推动 2019 年国家电子政策 (NPE) 的愿景，三个计划，即生产关联激励计划 (PLI)、促进电子元件和半导体制造 (SPECS)和修改后的电子制造集群计划 (EMC 2.0)于 2020 年 4 月发布。第四个计划，即IT 硬件的生产关联激励计划 (PLI)于 2021 年 3 月发布。
印度的电子制造业在过去 5 年中以约 23% 的复合年增长率快速增长，2019-20 年国内电子硬件产量达到 760 亿美元。电子制造业目前为印度超过 200 万人提供就业机会。为进一步促进国内大规模制造、供应链生态系统的发展和新的制造集群的建设，精心构建了每个电子制造计划，以激励电子制造行业。
大规模电子制造的生产挂钩激励计划 (PLI) 提出了一项财政激励措施，以促进国内制造业并吸引对包括手机、电子元件和 ATMP 装置在内的电子价值链的大量投资。将在 5 年内授予高达 40,951 千万印度卢比的生产相关奖励。
激励印度制造的商品（基准年以上）增长4％至6％
手机及指定电子零件
资格应受制成品增量投资和增量销售的限制
在定义的基准年之后的五年（19-20财年）
| 目标段 | 激励率 | 基准年的增量投资 | 基准年制成品的增量销售额 |
|---|---|---|---|
| 指定电子元件 | 第一年： 5% 第 2 年： 4% 第 3 年： 4% 第 4 年： 3% | 超过 4 年累计最低金额为 2.5 亿印度卢比 (Crore)： 第一年： 5 第二年： 11 第 3 年： 18 第 4 年： 25 | 第 1 年： 1.5 亿印度卢比 第 2 年： 3.5 亿印度卢比 第 3 年： 6 亿印度卢比 第 4 年：印度卢比 10 亿卢比 |
由于具有成本效益高的熟练劳动力、快速改善的基础设施以及政府推动在该国开展业务的便利性，印度有可能成为组件制造的全球中心。 2018-19 年印度电子元件市场规模以 32% 的复合年增长率增长至 208 亿美元。此外，到 2025 年，印度电子元件的市场机会预计将达到 2000 亿美元左右。
电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）旨在加强电子元件和半导体的制造生态系统。通过该计划的目标电子元件和半导体制造将有助于满足国内需求，增加附加值并促进该行业的就业机会。
根据该计划，将在 8 年内提供高达 3,285 千万印度卢比的奖励。
与厂房、机械、设备、相关公用事业和技术相关的资本支出的 25% 奖励，包括在报销基础上的研发
这些项目的电子元件、半导体、专用子组件和资本货物
适用于新单位的投资以及现有单位的扩张
SPECS 将开放申请 3 年。自确认之日起 5 年内进行的投资将有资格获得奖励
修改后的电子制造集群 (EMC 2.0) 计划旨在加强电子行业的基础设施基础并深化印度的电子价值链。公共设施中心、现成工厂、棚屋/即插即用设施等行业特定设施的开发不仅将加强供应链响应能力并促进供应商整合，而且还可以缩短上市时间并降低物流成本。因此，EMC 2.0 为创建高质量的基础设施以及电子制造商的通用设施和便利设施提供了经济激励。将在 8 年内支付高达 3,762 千万印度卢比的财务奖励。
将获得高达项目成本 50% 的财政奖励，每 100 英亩土地的最高限额为 7 亿印度卢比
州政府、州执行机构、中央公共部门单位 (CPSU)、州公共部门单位 (SPSU)、工业走廊开发公司 (ICDC) 等可以根据该计划提出申请。
承诺购买/租赁至少 20% 的土地面积并投资至少 30 亿印度卢比的电子制造公司
EMC 2.0 将开放申请 3 年。再有 5 年的时间可用于支付资金
