电子制造方案

为了将印度定位为电子系统设计和制造 (ESDM) 的全球中心并进一步推动 2019 年国家电子政策 (NPE) 的愿景，三个计划，即生产关联激励计划 (PLI)、促进电子元件和半导体制造 (SPECS)和修改后的电子制造集群计划 (EMC 2.0)于 2020 年 4 月发布。第四个计划，即IT 硬件的生产关联激励计划 (PLI)于 2021 年 3 月发布。

印度的电子制造业在过去 5 年中以约 23% 的复合年增长率快速增长，2019-20 年国内电子硬件产量达到 760 亿美元。电子制造业目前为印度超过 200 万人提供就业机会。为进一步促进国内大规模制造、供应链生态系统的发展和新的制造集群的建设，精心构建了每个电子制造计划，以激励电子制造行业。

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方案一

大规模电子制造的生产挂钩激励计划 (PLI)

概述

大规模电子制造的生产挂钩激励计划 (PLI) 提出了一项财政激励措施，以促进国内制造业并吸引对包括手机、电子元件和 ATMP 装置在内的电子价值链的大量投资。将在 5 年内授予高达 40,951 千万印度卢比的生产相关奖励。

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第1轮

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强调

激励措施

激励印度制造的商品（基准年以上）增长4％至6％
目标细分

手机及指定电子零件
合格

资格应受制成品增量投资和增量销售的限制
计划的任期

在定义的基准年之后的五年（19-20财年）

符合 PLI 计划的目标细分市场

指定电子元件
- 贴片元件
- 分立半导体器件包括晶体管、二极管、晶闸管等。
- 用于电子应用的无源元件，包括电阻器、电容器等
- 印刷电路板 (PCB)、PCB 层压板、预浸料、光敏聚合物薄膜、PCB 印刷油墨
- 用于电子应用的传感器、换能器、执行器、晶体
- 系统级封装 (SIP)
- 微/纳米电子元件，例如微机电系统 (MEMS) 和纳米机电系统 (NEMS)
- 组装、测试、标记和包装 (ATMP) 单元

合格

目标段	激励率	基准年的增量投资	基准年制成品的增量销售额
目标段	激励率	基准年的增量投资	基准年制成品的增量销售额	指定电子元件	第一年： 5% 第 2 年： 4% 第 3 年： 4% 第 4 年： 3%	超过 4 年累计最低金额为 2.5 亿印度卢比 (Crore)：第一年： 5 第二年： 11 第 3 年： 18 第 4 年： 25	第 1 年： 1.5 亿印度卢比第 2 年： 3.5 亿印度卢比第 3 年： 6 亿印度卢比第 4 年：印度卢比 10 亿卢比

工艺流程

步骤1

申请流程

提交申请– 申请人
初步面试– 项目管理机构（PMA）
致确认函– PMA
- 在完成考试后的15个工作日内发出确认函
申请评估– PMA
申请批准（基于授权委员会和主管当局的决定）– PMA
- 主管机关批准后的5个工作日内发出批准书

第二步

基准确定过程

向PMA提交文件- 申请人
确定基准（提交后30个工作日内）– PMA

第三步

支付过程

提交奖励支出索赔- 申请人
资格验证和激励评估– PMA
批准付款要求（基于授权委员会和主管机构的决定）– PMA
资金支付– PMA

方案三

电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）

概述

由于具有成本效益高的熟练劳动力、快速改善的基础设施以及政府推动在该国开展业务的便利性，印度有可能成为组件制造的全球中心。 2018-19 年印度电子元件市场规模以 32% 的复合年增长率增长至 208 亿美元。此外，到 2025 年，印度电子元件的市场机会预计将达到 2000 亿美元左右。

电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）旨在加强电子元件和半导体的制造生态系统。通过该计划的目标电子元件和半导体制造将有助于满足国内需求，增加附加值并促进该行业的就业机会。

根据该计划，将在 8 年内提供高达 3,285 千万印度卢比的奖励。

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强调

激励

与厂房、机械、设备、相关公用事业和技术相关的资本支出的 25% 奖励，包括在报销基础上的研发
目标细分市场

这些项目的电子元件、半导体、专用子组件和资本货物
合格

适用于新单位的投资以及现有单位的扩张
计划的任期

SPECS 将开放申请 3 年。自确认之日起 5 年内进行的投资将有资格获得奖励

工艺流程

步骤1

申请流程

提交申请 –申请人
初步证据审查 -项目管理机构 (PMA)
发出的确认函 – PMA
- 考试结束后15个工作日内发出录取通知书
应用评估 – PMA
- 评估报告 (AR) 将在提交申请后 30 个工作日内准备好
申请批准 – PMA（基于执行委员会的决定）
- 批准函将在 EC 会议后 5 个工作日内发出

第二步

支付流程

提交奖励支付申请 - 申请人
验证声明和奖励申请 - PMA
- PMA 将在提交索赔之日起 15 个工作日内出具验证报告
- 在发出验证报告后 15 个工作日内发送给申请人的关于批准的通知
资金支付 - PMA
- 将发出制裁函并在收到文件后的 10 个工作日内处理索赔
- 完成所有手续后5个工作日内拨付资金

方案四

修改后的电子制造集群计划 (EMC 2.0)

概述

修改后的电子制造集群 (EMC 2.0) 计划旨在加强电子行业的基础设施基础并深化印度的电子价值链。公共设施中心、现成工厂、棚屋/即插即用设施等行业特定设施的开发不仅将加强供应链响应能力并促进供应商整合，而且还可以缩短上市时间并降低物流成本。因此，EMC 2.0 为创建高质量的基础设施以及电子制造商的通用设施和便利设施提供了经济激励。将在 8 年内支付高达 3,762 千万印度卢比的财务奖励。

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强调

计划的任期

EMC 2.0 将开放申请 3 年。再有 5 年的时间可用于支付资金
激励

将获得高达项目成本 50% 的财政奖励，每 100 英亩土地的最高限额为 7 亿印度卢比
项目执行机构 (PIA)

州政府、州执行机构、中央公共部门单位 (CPSU)、州公共部门单位 (SPSU)、工业走廊开发公司 (ICDC) 等可以根据该计划提出申请。
锚固单元

承诺购买/租赁至少 20% 的土地面积并投资至少 30 亿印度卢比的电子制造公司

合格

锚固单元要求
- 购买/租赁至少20%的土地面积
- 最低投资承诺为 30 亿印度卢比（东北各州、希尔州、犹他州为 15 亿印度卢比）
电磁兼容项目
- 将获得高达项目成本 50% 的财政奖励，每 100 英亩土地的最高限额为 7 亿印度卢比
- 新项目：
  - 最小土地面积：200 英亩（东北各州、希尔州、犹他州为 100 英亩）
  - 总上限：每个项目 35 亿印度卢比
扩建相关项目
- 最小土地面积：100 英亩毗邻（50 英亩毗邻东北各州、希尔各州、犹他州）
- 80% 的可销售/可出租土地应分配给 ESDM 单位
- 至少 50% 的分配土地应该开始生产活动
公共设施中心 (CFC)
- 将授予项目成本的 75%，但上限为 7.5 亿印度卢比
- 5家电子制造单位被认定为用户

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