電子機器製造のスキーム

インドを電子機器システム設計製造（ESDM）のグローバルハブとして位置付け、電子機器に関する国家政策（NPE）2019のビジョンをさらに推進するために、3つのスキーム、すなわち生産リンクインセンティブスキーム（PLI）、電子部品および半導体の製造（SPECS）および変更された電子機器製造クラスタースキーム（EMC 2.0）は、2020年4月に通知されました。4番目のスキーム、つまりITハードウェアのProduction Linked Incentive Scheme（PLI）は2021年3月に通知されました。

インドの電子機器製造は、過去5年間で約23％のCAGRで急速に成長し、電子機器ハードウェアの国内生産は2019-20年に760億ドルに達しました。エレクトロニクス製造業は現在、インドで200万人以上の雇用を提供しています。国内での大規模製造、サプライチェーンエコシステムの開発、および新しい製造クラスターの構築をさらに促進するために、各電子製造スキームは、電子製造業界にインセンティブを与えるように慎重に構築されています。

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スキーム1

大規模電子機器製造のための生産連動インセンティブスキーム（PLI）

概要概要

大規模電子機器製造のProductionLinked Incentive Scheme（PLI）は、国内製造を後押しし、携帯電話、電子部品、ATMPユニットなどの電子機器バリューチェーンへの大規模な投資を誘致するための金銭的インセンティブを提案しています。最大40,951ルピーの生産連動インセンティブが5年間にわたって授与されます。

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ラウンド1

現在のステータス：アプリケーションのためにクローズ

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ハイライト

ターゲットセグメント

携帯電話および特定の電子部品
適格性

適格性は、投資の増加および製造品の販売の増加のしきい値の対象となります。
スキームの任期

定義されている基準年から19年度後の5年間（19〜20年度）
インセンティブ

インドで製造された商品の（基準年に対する）増分売上に対する4％から6％のインセンティブ

PLIスキームの下で適格なターゲットセグメント

特定の電子部品
- SMTコンポーネント
- トランジスタ、ダイオード、サイリスタなどを含むディスクリート半導体デバイス。
- 電子用途向けの抵抗器、コンデンサなどの受動部品
- プリント回路基板（PCB）、PCBラミネート、プリプレグ、フォトポリマーフィルム、PCB印刷インク
- 電子アプリケーション用のセンサー、トランスデューサー、アクチュエーター、クリスタル
- システムインパッケージ（SIP）
- マイクロ電気機械システム（MEMS）やナノ電気機械システム（NEMS）などのマイクロ/ナノ電子部品
- 組み立て、テスト、マーキング、パッケージング（ATMP）ユニット

適格性

ターゲットセグメント	インセンティブレート	基準年にわたる増分投資	基準年にわたる工業製品の増分販売
ターゲットセグメント	インセンティブレート	基準年にわたる増分投資	基準年にわたる工業製品の増分販売	特定の電子部品	1年目： 5％ 2年目： 4％ 3年目： 4％ 4年目： 3％	4年間で25ルピーの累積最小額（クロール）： 1年目： 5 2年目： 11 3年目： 18 4年目： 25	1年目： 15ルピー 2年目： 35ルピー 3年目： 60ルピー 4年目： INR 100クローレ

プロセスフロー

第一歩

アプリケーションプロセス

申請書の提出– 申請者
Prima Facie Examination – Project Management Agency（PMA）
発行された謝辞– PMA
- 試験完了後15営業日以内に発行される確認書
アプリケーションの評価– PMA
申請の承認（権限委譲委員会および所管官庁の決定に基づく）– PMA
- 所管官庁からの承認から5営業日以内に発行される承認書

ステップ2

ベースライン決定プロセス

PMAへの文書の提出– 申請者
ベースラインの決定（提出から30営業日以内）– PMA

ステップ3

支払いプロセス

インセンティブの支払い請求の提出- 申請者
適格性の確認とインセンティブの評価– PMA
支払い請求の承認（権限を与えられた委員会と管轄当局の決定に基づく）– PMA
資金の支払い– PMA

スキーム3

電子部品および半導体（SPECS）の製造を促進するためのスキーム

概要概要

インドは、費用効果の高い熟練した人材の利用可能性、インフラストラクチャの急速な改善、およびインドでのビジネスのしやすさに対する政府の推進により、コンポーネント製造のグローバルハブになる可能性があります。インドの電子部品市場の規模は、2018-19年に32％のCAGRで208億ドルに増加しました。さらに、インドにおける電子部品の市場機会は、2025年までに約2,000億ドルになると予想されています。

電子部品および半導体の製造促進スキーム（SPECS）は、電子部品および半導体の製造エコシステムを強化することを目的としています。このスキームによる電子部品と半導体のターゲット製造は、国内需要に対応し、付加価値を高め、このセクターでの雇用機会を促進するのに役立ちます。

最大3,285ルピーのインセンティブが8年間にわたってスキームの下で授与されます。

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ハイライト

ターゲットセグメント

これらのアイテムの電子部品、半導体、特殊サブアセンブリ、資本財
適格性

新規ユニットへの投資および既存ユニットの拡張に適用可能
スキームの保有期間

SPECSは3年間の申し込みが可能です。承認日から5年以内に行われた投資は、インセンティブを受け取る資格があります
インセンティブ

プラント、機械、設備、関連するユーティリティおよびテクノロジーに関連する設備投資に対する25％のインセンティブ（償還ベースの研究開発を含む）

プロセスフロー

第一歩

アプリケーションプロセス

申請書の提出–申請者
一応の試験–プロジェクト管理機関（PMA）
発行された謝辞– PMA
- 審査終了後15営業日以内に発行される謝辞
アプリケーションの評価– PMA
- 申請書提出後30営業日以内に作成される鑑定評価書（AR）
申請承認– PMA（実行委員会の決定に基づく）
- EC会議から5営業日以内に発行される承認書

ステップ2

支払いプロセス

インセンティブの支払いに対する請求の提出–申請者
クレームの検証とインセンティブの申請– PMA
- 請求の提出日から15営業日以内にPMAによって発行される検証レポート
- 検証レポートの発行から15営業日以内に送信される承認に関する申請者への連絡
資金の支払い– PMA
- 制裁書が発行され、10営業日以内に書類を受け取って処理されると主張する
- すべての手続きから5営業日以内の資金の支払い

スキーム4

変更された電子機器製造クラスタースキーム（EMC 2.0）

概要概要

変更された電子機器製造クラスター（EMC 2.0）スキームは、電子産業のインフラストラクチャ基盤を強化し、インドの電子機器のバリューチェーンを深めることを目指しています。 Common Facility Centers、Ready Built Factory、Sheds / Plug and Play施設などの業界固有の施設の開発は、サプライチェーンの応答性を強化し、サプライヤーの統合を促進するだけでなく、市場投入までの時間を短縮し、ロジスティクスコストを削減します。したがって、EMC 2.0は、電子機器メーカーに高品質のインフラストラクチャと共通の設備および設備を作成するための金銭的インセンティブを提供します。最大3,762ルピーの金銭的インセンティブが8年間にわたって支払われます。

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ハイライト

インセンティブ

プロジェクト費用の最大50％の金銭的インセンティブが授与されますが、100エーカーの土地ごとに70ルピーの上限が適用されます。
プロジェクト実施機関（PIA）

このスキームに基づく申請は、州政府、州実施機関、中央公共部門ユニット（CPSU）、州公共部門ユニット（SPSU）、産業回廊開発公社（ICDC）などが行うことができます。
アンカーユニット

土地面積の最低20％を購入/リースし、最低300ルピーを投資することを約束している電子機器製造会社
スキームの保有期間

EMC 2.0は、アプリケーションに対して3年間オープンします。資金の支払いには、さらに5年間の期間が利用可能になります

適格性

アンカーユニットの要件
- 土地面積の少なくとも20％を購入/リースする
- 300ルピーの最小投資コミットメント（北東部、ヒル州、UTの場合は150ルピー）
EMCプロジェクト
- プロジェクト費用の最大50％の金銭的インセンティブが授与されますが、100エーカーの土地ごとに70ルピーの上限が適用されます。
- 新しいプロジェクト：
  - 最小土地面積：200エーカー（北東部の州、丘の州、UTの場合は100エーカー）
  - 全体の上限：プロジェクトあたり350ルピー
拡張関連プロジェクト
- 最小土地面積：隣接する100エーカー（北東部の州、丘の州、UTの場合は隣接する50エーカー）
- 売却可能/賃貸可能土地の80％をESDMユニットに割り当てる必要があります
- 割り当てられた土地の少なくとも50％が生産活動を開始している必要があります
共通施設センター（CFC）
- プロジェクト費用の75％が授与されますが、上限は75ルピーです。
- ユーザーとして識別された5つの電子機器製造ユニット

電子機器製造のスキーム