電子システムの設計と製造（ESDM）のグローバルハブとしての位置インドするためには、さらに電子の国家政策（NPE）2019のビジョンを押して、3つの方式、すなわち生産 の振興のための インセンティブスキーム（PLI）、 スキームを リンク 電子部品および半導体（SPECS）の 製造と変更された電子製造クラスター計画（EMC 2.0）が通知されました。
インドの電子機器製造は、過去4年間でCAGRが約25％と急速に成長しており、電子機器ハードウェアの国内生産は2018年から19年間で700億ドルに達しています。エレクトロニクス製造業界は現在、インドで2万人以上の人々に雇用を提供しており、そのうちモバイル製造だけで600万人以上の雇用を占めています。国内での大規模製造、サプライチェーンエコシステムの開発、および新しい製造クラスターの構築をさらに促進するために、各電子製造スキームは、電子製造産業にインセンティブを与えるために慎重に構築されています。
大規模電子機器製造の生産連動インセンティブスキーム（PLI）は、国内製造を後押しし、携帯電話、電子部品、ATMPユニットなどの電子機器バリューチェーンへの大規模な投資を誘致するための金銭的インセンティブを提案します。最大40,951ルピーの生産連動インセンティブが5年間に渡って授与されます。
定義されている基準年から19年度後の5年間（19〜20年度）
インドで製造された商品の（基準年に対する）増分売上に対する4％から6％のインセンティブ
携帯電話および特定の電子部品
適格性は、投資の増加および製造品の販売の増加のしきい値の対象となります。
| セグメント | 提案されたインセンティブ率 | 基準年の増分投資 | 基準年の製造品の増分販売 |
|---|---|---|---|
| 携帯電話（15,000ルピー以上の請求額）* | 1年目：6％ 2年目：6％ 3年目：5％ 4年目：5％ 5年目：4％ |
4年間で1,000クローネの累積最小累積額（クローア）： 1年目： 250 2年目： 500 3年目： 750 4年目： 1,000 |
1年目： 4,000クローネ 2年目： 8,000クローネ 3年目： 15,000ルピー 4年目： 2万ルピー 5年目： 25,000ルピー |
| 携帯電話（国内企業）** | 4年間で200クローネの累積最小額（クローア）： 1年目： 50 2年目： 100 3年目： 150 4年目： 200 |
1年目： 500ルピー 2年目： 1,000クローネインドルピー 3年目： 2千ルピー 4年目： 3,500ルピー 5年目： 5,000ルピー |
|
| 特定電子部品 | 4年間で100クローネの累積最小額（クローア）： 1年目： 25 2年目： 50 3年目： 75 4年目： 100 |
1年目： 100ルピー 2年目： 200クローネ 3年目： 300クローネ 4年目： 450クローネ 5年目： 600クローネ |
*適格性については、請求額に関係なく、すべての製造品の増分販売（ターゲットセグメントに含まれる）が考慮されます。
**国内企業は、2017年のFDI方針書で定義されているインド居住者が所有する企業として定義されます。資本の50％以上が有利な場合、企業はインド居住者によって「所有」されていると見なされます。インド居住者および/または最終的にインド居住者によって所有および管理されるインド企業によって所有されます。
インドは、費用対効果の高い熟練した人材の確保、インフラの急速な改善、国でのビジネスのしやすさに対する政府の推進により、コンポーネント製造のグローバルハブになる可能性があります。インドの電子部品市場の規模は、2018-19年のCAGRが32％増加し、208億ドルになりました。さらに、インドにおける電子部品の市場機会は、2025年までに約2,000億ドルになると予想されています。
電子部品および半導体の製造促進計画（SPECS）は、電子部品および半導体の製造エコシステムを強化することを目的としています。このスキームによる電子部品と半導体のターゲット製造は、国内需要への対応、付加価値の向上、このセクターでの雇用機会の促進に役立ちます。
最大3,285クローネのインセンティブは、このスキームの下で8年間に渡って授与されます。
償還ベースの研究開発を含む、プラント、機械、設備、関連ユーティリティおよびテクノロジーに関連する設備投資に対する25％のインセンティブ
これらのアイテムの電子部品、半導体、専門サブアセンブリ、資本財
新規ユニットへの投資および既存ユニットの拡張に適用可能
SPECSは3年間アプリケーションに利用できます。承認日から5年以内に行われた投資は、インセンティブを受け取る資格があります
Modified Electronics Manufacturing Clusters（EMC 2.0）Schemeは、エレクトロニクス業界のインフラ基盤を強化し、インドのエレクトロニクスバリューチェーンを深めることを目的としています。 Common Facility Centers、Ready Built Factory、Sheds / Plug and Play施設などの業界固有の施設の開発は、サプライチェーンの応答性を強化し、サプライヤーの統合を促進するだけでなく、製品化までの時間を短縮し、物流コストを削減します。したがって、EMC 2.0は、電子機器メーカーに高品質のインフラストラクチャと一般的な設備と設備を構築するための金銭的インセンティブを提供します。最大3,762クローネの金銭的インセンティブが8年間で支払われる。
EMC 2.0は3年間アプリケーションに利用できます。資金の支払いには、さらに5年間の期間が利用可能になります
100エーカーの土地ごとに70クローネの上限を条件として、プロジェクトコストの最大50％の経済的インセンティブが授与されます
このスキームの下での申請は、州政府、州実施機関、中央公共部門（CPSU）、州公共部門（SPSU）、産業回廊開発公社（ICDC）などが行うことができます。
土地面積の最低20％を購入/リースし、最低300インドルピーを投資することを約束するエレクトロニクス製造会社
