中央および州の大臣をフィーチャーした一連のウェビナーを通じてインドの成長の可能性を解明する
エレクトロニクス製造のスキーム
電子システムの設計と製造（ESDM）のグローバルハブとしての位置インドするためには、さらに電子の国家政策（NPE）2019のビジョンを押して、3つの方式、すなわち生産 の振興のための インセンティブスキーム（PLI）、 スキームを リンク 電子部品および半導体（SPECS）の 製造と変更された電子製造クラスター計画（EMC 2.0）が通知されました。
インドの電子機器製造は、過去4年間でCAGRが約25％と急速に成長しており、電子機器ハードウェアの国内生産は2018年から19年間で700億ドルに達しています。エレクトロニクス製造業界は現在、インドで2万人以上の人々に雇用を提供しており、そのうちモバイル製造だけで600万人以上の雇用を占めています。国内での大規模製造、サプライチェーンエコシステムの開発、および新しい製造クラスターの構築をさらに促進するために、各電子製造スキームは、電子製造産業にインセンティブを与えるために慎重に構築されています。
スキーム1
大規模エレクトロニクス製造のための生産連動型インセンティブスキーム（PLI）
概観
大規模電子機器製造の生産連動インセンティブスキーム（PLI）は、国内製造を後押しし、携帯電話、電子部品、ATMPユニットなどの電子機器バリューチェーンへの大規模な投資を誘致するための金銭的インセンティブを提案します。最大40,951ルピーの生産連動インセンティブが5年間に渡って授与されます。
ハイライト
インセンティブ
インドで製造された商品の（基準年に対する）増分売上に対する4％から6％のインセンティブ
ターゲットセグメント
携帯電話および特定の電子部品
適格性
適格性は、投資の増加および製造品の販売の増加のしきい値の対象となります。
スキームの任期
定義されている基準年から19年度後の5年間（19〜20年度）
PLIスキームの対象となるターゲットセグメント
- 携帯電話
- 特定電子部品
- SMTコンポーネント
- トランジスタ、ダイオード、サイリスタなどの個別の半導体デバイス
- 電子アプリケーション用の抵抗、コンデンサなどを含む受動部品
- プリント回路基板（PCB）、PCBラミネート、プリプレグ、フォトポリマーフィルム、PCB印刷インク
- 電子アプリケーション用のセンサー、トランスデューサー、アクチュエーター、水晶
- システムインパッケージ（SIP）
- Micro Electromechanical Systems（MEMS）やNano Electromechanical Systems（NEMS）などのマイクロ/ナノ電子コンポーネント
- 組み立て、テスト、マーキング、パッケージング（ATMP）ユニット
適格性
| セグメント | 提案されたインセンティブ率 | 基準年の増分投資 | 基準年の製造品の増分販売 |
|---|---|---|---|
| 携帯電話（15,000ルピー以上の請求額）* | 1年目：6％ 2年目：6％ 3年目：5％ 4年目：5％ 5年目：4％ | 4年間で1,000クローネの累積最小累積額（クローア）： 1年目： 250 2年目： 500 3年目： 750 4年目： 1,000 | 1年目： 4,000クローネ 2年目： 8,000クローネ 3年目： 15,000ルピー 4年目： 2万ルピー 5年目： 25,000ルピー |
| 携帯電話（国内企業）** | 4年間で200クローネの累積最小額（クローア）： 1年目： 50 2年目： 100 3年目： 150 4年目： 200 | 1年目： 500ルピー 2年目： 1,000クローネインドルピー 3年目： 2千ルピー 4年目： 3,500ルピー 5年目： 5,000ルピー | |
| 特定電子部品 | 4年間で100クローネの累積最小額（クローア）： 1年目： 25 2年目： 50 3年目： 75 4年目： 100 | 1年目： 100ルピー 2年目： 200クローネ 3年目： 300クローネ 4年目： 450クローネ 5年目： 600クローネ |
*適格性については、請求額に関係なく、すべての製造品の増分販売（ターゲットセグメントに含まれる）が考慮されます。
**国内企業は、2017年のFDI方針書で定義されているインド居住者が所有する企業として定義されます。資本の50％以上が有利な場合、企業はインド居住者によって「所有」されていると見なされます。インド居住者および/または最終的にインド居住者によって所有および管理されるインド企業によって所有されます。
プロセスフロー
第一歩
アプリケーションプロセス
- 申請書の提出– 申請者
- Prima Facie Examination – Project Management Agency（PMA）
- 発行された謝辞– PMA
- 試験完了後15営業日以内に発行される確認書
- アプリケーションの評価– PMA
- 申請の承認（権限委譲委員会および所管官庁の決定に基づく）– PMA
- 所管官庁からの承認から5営業日以内に発行される承認書
ステップ2
ベースライン決定プロセス
- PMAへの文書の提出– 申請者
- ベースラインの決定（提出から30営業日以内）– PMA
ステップ3
支払いプロセス
- インセンティブの支払い請求の提出- 申請者
- 適格性の確認とインセンティブの評価– PMA
- 支払い請求の承認（権限を与えられた委員会と管轄当局の決定に基づく）– PMA
- 資金の支払い– PMA
スキーム2
電子部品・半導体製造促進計画（SPECS）
概観
インドは、費用対効果の高い熟練した人材の確保、インフラの急速な改善、国でのビジネスのしやすさに対する政府の推進により、コンポーネント製造のグローバルハブになる可能性があります。インドの電子部品市場の規模は、2018-19年のCAGRが32％増加し、208億ドルになりました。さらに、インドにおける電子部品の市場機会は、2025年までに約2,000億ドルになると予想されています。
電子部品および半導体の製造促進計画（SPECS）は、電子部品および半導体の製造エコシステムを強化することを目的としています。このスキームによる電子部品と半導体のターゲット製造は、国内需要への対応、付加価値の向上、このセクターでの雇用機会の促進に役立ちます。
最大3,285クローネのインセンティブは、このスキームの下で8年間に渡って授与されます。
ハイライト
スキームの任期
SPECSは3年間アプリケーションに利用できます。承認日から5年以内に行われた投資は、インセンティブを受け取る資格があります
インセンティブ
償還ベースの研究開発を含む、プラント、機械、設備、関連ユーティリティおよびテクノロジーに関連する設備投資に対する25％のインセンティブ
ターゲットセグメント
これらのアイテムの電子部品、半導体、専門サブアセンブリ、資本財
適格性
新規ユニットへの投資および既存ユニットの拡張に適用可能
プロセスフロー
第一歩
アプリケーションプロセス
- 申請書の提出– 申請者
- Prima Facie Examination – Project Management Agency（PMA）
- 発行された謝辞– PMA
- 試験完了後15営業日以内に発行される確認書
- アプリケーションの評価– PMA
- 申請書の提出から30営業日以内に作成される評価レポート（AR）
- 申請承認– PMA（実行委員会の決定に基づく）
- EC会議から5営業日以内に発行される承認書
ステップ2
支払いプロセス
- インセンティブの支払い請求の提出- 申請者
- 請求の検証とインセンティブの申請– PMA
- クレームの提出日から15営業日以内にPMAから発行される検証レポート
- 承認レポートの発行から15営業日以内に送信される承認に関する申請者への連絡
- 資金の支払い– PMA
- 制裁書が発行され、書類が受領されてから10営業日で処理されると主張する
- すべての手続きから5営業日以内の資金の支払い
スキーム3
Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme（EMC 2.0）
概観
Modified Electronics Manufacturing Clusters（EMC 2.0）Schemeは、エレクトロニクス業界のインフラ基盤を強化し、インドのエレクトロニクスバリューチェーンを深めることを目的としています。 Common Facility Centers、Ready Built Factory、Sheds / Plug and Play施設などの業界固有の施設の開発は、サプライチェーンの応答性を強化し、サプライヤーの統合を促進するだけでなく、製品化までの時間を短縮し、物流コストを削減します。したがって、EMC 2.0は、電子機器メーカーに高品質のインフラストラクチャと一般的な設備と設備を構築するための金銭的インセンティブを提供します。最大3,762クローネの金銭的インセンティブが8年間で支払われる。
ハイライト
スキームの任期
EMC 2.0は3年間アプリケーションに利用できます。資金の支払いには、さらに5年間の期間が利用可能になります
インセンティブ
100エーカーの土地ごとに70クローネの上限を条件として、プロジェクトコストの最大50％の経済的インセンティブが授与されます
プロジェクト実施機関（PIA）
このスキームの下での申請は、州政府、州実施機関、中央公共部門（CPSU）、州公共部門（SPSU）、産業回廊開発公社（ICDC）などが行うことができます。
アンカーユニット
土地面積の最低20％を購入/リースし、最低300インドルピーを投資することを約束するエレクトロニクス製造会社
適格性
- アンカーユニットの要件
- 土地面積の少なくとも20％を購入/リース
- 最低投資額300ルピー（北東部州、ヒル州、ユタ州の場合は150クローネ）
- EMCプロジェクト
- 100エーカーの土地ごとに70クローネの上限を条件として、プロジェクトコストの最大50％の経済的インセンティブが授与されます
- 新しいプロジェクト：
- 最小土地面積：200エーカー（北東部の州、丘陵地帯、ユタ州の場合は100エーカー）
- 全体の天井：プロジェクトあたり350クローネ
- 拡張関連プロジェクト
- 最小土地面積：隣接する100エーカー（北東部の州、丘の州、UTの場合は隣接する50エーカー）
- 販売可能/賃貸可能土地の80％をESDMユニットに割り当てる必要があります
- 割り当てられた土地の少なくとも50％が生産活動を開始している必要があります
- 共通施設センター（CFC）
- プロジェクトコストの75％が授与されます。
- ユーザーとして識別された5つの電子機器製造ユニット
チーム
Atul Bist
ラガブ・グプタ
ラビシャンカールジャー
Sanchit Goyal