Schemata für die Elektronikfertigung

Um Indien als globale Drehscheibe für Electronics System Design and Manufacturing (ESDM) zu positionieren und die Vision der National Policy on Electronics (NPE) 2019 weiter voranzutreiben, wurden drei Programme, nämlich das Production Linked Incentive Scheme (PLI), Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors (SPECS) und Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme (EMC 2.0) wurden im April 2020 angemeldet. Ein viertes Programm, nämlich das Production Linked Incentive Scheme (PLI) für IT-Hardware, wurde im März 2021 angemeldet.

Die Elektronikfertigung in Indien ist in den letzten 5 Jahren mit einer CAGR von rund 23 % schnell gewachsen, wobei die heimische Produktion von Elektronikhardware 2019-20 76 Milliarden US-Dollar erreichte. Die Elektronikindustrie bietet derzeit über 2 Millionen Menschen in Indien Beschäftigung. Um die Großserienfertigung, die Entwicklung eines Lieferketten-Ökosystems und den Aufbau neuer Fertigungscluster im Land weiter zu erleichtern, wurde jedes elektronische Fertigungsprogramm sorgfältig entwickelt, um Anreize für die Elektronikfertigungsindustrie zu schaffen.

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Schema 1

Production Linked Incentive Scheme (PLI) für die Elektronikfertigung im großen Maßstab

Überblick

Das Production Linked Incentive Scheme (PLI) für die Großserienfertigung von Elektronik schlägt einen finanziellen Anreiz vor, um die heimische Fertigung anzukurbeln und große Investitionen in die Elektronik-Wertschöpfungskette einschließlich Mobiltelefone, elektronische Komponenten und ATMP-Einheiten anzuziehen. Produktionsbezogene Anreize von bis zu INR 40.951 crores werden über einen Zeitraum von 5 Jahren vergeben.

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Höhepunkte

Ansporn

Anreiz von 4% bis 6% auf zusätzliche Verkäufe (über das Basisjahr) von in Indien hergestellten Waren
Zielsegmente

Mobiltelefone und spezifizierte elektronische Komponenten
Teilnahmeberechtigung

Die Förderfähigkeit unterliegt Schwellenwerten für zusätzliche Investitionen und zusätzliche Verkäufe von Industriegütern
Amtszeit des Programms

Fünf Jahre nach dem definierten Basisjahr (GJ 19-20)

Unter dem PLI-Schema zulässige Zielsegmente

Spezifizierte elektronische Komponenten
- SMT-Komponenten
- Diskrete Halbleiterbauelemente einschließlich Transistoren, Dioden, Thyristoren usw.
- Passive Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren usw. für elektronische Anwendungen
- Leiterplatten (PCB), PCB-Laminate, Prepregs, Photopolymerfolien, PCB-Druckfarben
- Sensoren, Wandler, Aktoren, Quarze für elektronische Anwendungen
- System im Paket (SIP)
- Mikro-/Nanoelektronische Komponenten wie Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Nanoelektromechanische Systeme (NEMS)
- Montage-, Prüf-, Kennzeichnungs- und Verpackungseinheiten (ATMP)

Berechtigung

Zielsegment	Incentive-Rate	Inkrementelle Investition über das Basisjahr	Inkrementeller Absatz von Fertigwaren über das Basisjahr
Zielsegment	Incentive-Rate	Inkrementelle Investition über das Basisjahr	Inkrementeller Absatz von Fertigwaren über das Basisjahr	Spezifizierte elektronische Komponenten	Jahr 1: 5% Jahr 2: 4% Jahr 3: 4% Jahr 4: 3%	INR 25 Crore über 4 Jahre Kumulatives Minimum (Crore): Jahr 1: 5 Jahr 2: 11 Jahr 3: 18 Jahr 4: 25	Jahr 1: INR 15 Crores Jahr 2: INR 35 Crores Jahr 3: INR 60 Crores Jahr 4: INR 100 Millionen Cro

Prozessablauf

Schritt eins

Bewerbungsprozess

Einreichung des Antrags - Antragsteller
Prima-Facie-Prüfung - Project Management Agency (PMA)
Anerkennungsschreiben ausgestellt - PMA
- Das Anerkennungsschreiben muss innerhalb von 15 Arbeitstagen nach Abschluss der Prüfung ausgestellt werden
Antragsprüfung - PMA
Antragsgenehmigung (basierend auf der Entscheidung des ermächtigten Ausschusses und der zuständigen Behörde) - PMA
- Das Genehmigungsschreiben muss innerhalb von 5 Arbeitstagen nach Genehmigung durch die zuständige Behörde ausgestellt werden

Schritt zwei

Baseline-Bestimmungsprozess

Einreichung von Unterlagen bei PMA - Antragsteller
Bestimmung der Basislinie (innerhalb von 30 Arbeitstagen nach Einreichung) - PMA

Schritt drei

Auszahlungsprozess

Einreichung des Anspruchs auf Auszahlung des Anreizes - Antragsteller
Überprüfung der Berechtigung und Bewertung des Anreizes - PMA
Genehmigung des Auszahlungsanspruchs (basierend auf der Entscheidung des ermächtigten Ausschusses und der zuständigen Behörde) - PMA
Auszahlung von Geldern - PMA

Schema 3

Programm zur Förderung der Herstellung elektronischer Bauelemente und Halbleiter (SPECS)

Überblick

Indien hat das Potenzial, aufgrund der Verfügbarkeit von kostengünstigen Fachkräften, der sich schnell verbessernden Infrastruktur und der Bemühungen der Regierung für die Vereinfachung der Geschäftstätigkeit im Land ein globales Zentrum für die Herstellung von Komponenten zu werden. Die Größe des indischen Marktes für elektronische Komponenten ist 2018-19 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 32 % auf 20,8 Milliarden US-Dollar gestiegen. Darüber hinaus wird die Marktchance für elektronische Komponenten in Indien bis 2025 voraussichtlich bei rund 200 Milliarden US-Dollar liegen.

Das Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors (SPECS) zielt darauf ab, das Herstellungsökosystem für elektronische Komponenten und Halbleiter zu stärken. Die gezielte Herstellung von elektronischen Komponenten und Halbleitern im Rahmen des Programms wird dazu beitragen, die Binnennachfrage zu decken, die Wertschöpfung zu steigern und Beschäftigungsmöglichkeiten in diesem Sektor zu fördern.

Im Rahmen des Programms werden über einen Zeitraum von 8 Jahren Anreize von bis zu INR 3,285 Mrd. gewährt.

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Höhepunkte

Ansporn

Anreiz von 25 % auf Investitionsausgaben in Bezug auf Anlagen, Maschinen, Ausrüstung, zugehörige Betriebsmittel und Technologie, einschließlich Forschung und Entwicklung auf Erstattungsbasis
Zielsegmente

Elektronische Komponenten, Halbleiter, spezialisierte Unterbaugruppen und Investitionsgüter für diese Artikel
Berechtigung

Gilt für Investitionen in neue Einheiten sowie Erweiterungen bestehender Einheiten
Laufzeit des Programms

SPECS wird für 3 Jahre offen für Bewerbungen sein. Investitionen, die innerhalb von 5 Jahren ab dem Datum der Anerkennung getätigt werden, sind berechtigt, Anreize zu erhalten

Prozessablauf

Schritt eins

Bewerbungsprozess

Antragstellung – Antragsteller
Prima Facie Prüfung – Project Management Agency (PMA)
Bestätigungsschreiben ausgestellt – PMA
- Bestätigungsschreiben innerhalb von 15 Werktagen nach Abschluss der Prüfung
Anwendungsbewertung – PMA
- Beurteilungsbericht (AR) innerhalb von 30 Arbeitstagen nach Antragstellung zu erstellen
Antragsgenehmigung – PMA (basierend auf Beschluss des Exekutivkomitees)
- Genehmigungsschreiben muss innerhalb von 5 Werktagen nach der EK-Sitzung ausgestellt werden

Schritt zwei

Auszahlungsprozess

Einreichen des Antrags auf Auszahlung des Anreizes – Antragsteller
Überprüfung von Ansprüchen und Beantragung von Anreizen – PMA
- Verifizierungsbericht, der von der PMA innerhalb von 15 Werktagen ab dem Datum der Antragstellung ausgestellt werden muss
- Mitteilung an den Antragsteller bezüglich der Genehmigung innerhalb von 15 Werktagen nach Ausstellung des Verifizierungsberichts
Auszahlung von Mitteln – PMA
- Auszustellendes Sanktionsschreiben und Bearbeitung des Antrags innerhalb von 10 Werktagen nach Erhalt der Dokumente
- Auszahlung der Mittel innerhalb von 5 Werktagen nach allen Formalitäten

Schema 4

Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme (EMC 2.0)

Überblick

Das Programm Modified Electronics Manufacturing Clusters (EMC 2.0) zielt darauf ab, die Infrastrukturbasis für die Elektronikindustrie zu stärken und die Elektronik-Wertschöpfungskette in Indien zu vertiefen. Die Entwicklung branchenspezifischer Einrichtungen wie Common Facility Centers, Ready Built Factory, Sheds/Plug and Play-Einrichtungen wird nicht nur die Reaktionsfähigkeit der Lieferkette stärken und die Konsolidierung von Lieferanten fördern, sondern auch die Markteinführungszeit verkürzen und die Logistikkosten senken. EMC 2.0 bietet daher finanzielle Anreize für die Schaffung einer hochwertigen Infrastruktur sowie gemeinsamer Einrichtungen und Annehmlichkeiten für Elektronikhersteller. Finanzielle Anreize von bis zu INR 3.762 Crore werden über einen Zeitraum von 8 Jahren ausgezahlt.

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Höhepunkte

Ansporn

Finanzielle Anreize von bis zu 50 % der Projektkosten werden gewährt, vorbehaltlich einer Obergrenze von 70 Mrd. INR pro 100 Morgen Land
Projektdurchführungsstelle (PIA)

Anträge im Rahmen des Programms können von Landesregierungen, staatlichen Durchführungsbehörden, Zentraleinheiten des öffentlichen Sektors (CPSU), staatlichen Einheiten des öffentlichen Sektors (SPSU), Industrial Corridor Development Corporation (ICDC) usw. gestellt werden.
Ankereinheiten

Unternehmen der Elektronikfertigung, die sich verpflichtet haben, mindestens 20 % der Landfläche zu kaufen/zu leasen und mindestens 300 Mrd. INR zu investieren
Laufzeit des Programms

EMC 2.0 ist für 3 Jahre offen für Bewerbungen. Für die Auszahlung der Mittel steht ein weiterer Zeitraum von 5 Jahren zur Verfügung

Berechtigung

Anforderung an Ankereinheiten
- Kauf/Pacht mindestens 20 % der Grundstücksfläche
- Eine Mindestinvestitionsverpflichtung von INR 300 Crore (INR 150 Crore für Nordoststaaten, Hill States, UTs)
EMV-Projekte
- Finanzielle Anreize von bis zu 50 % der Projektkosten werden gewährt, vorbehaltlich einer Obergrenze von 70 Mrd. INR pro 100 Morgen Land
- Neue Projekte:
  - Mindestlandfläche: 200 Acres (100 Acres für Nordoststaaten, Hill States, UTs)
  - Gesamtdecke: INR 350 crore pro Projekt
Expansionsbezogene Projekte
- Mindestlandfläche: 100 Acres angrenzend (50 Acres angrenzend für Nordoststaaten, Hill States, UTs)
- 80 % des verkäuflichen/vermietbaren Landes sollten ESDM-Einheiten zugeteilt werden
- Mindestens 50% des zugewiesenen Landes sollten mit der Produktionstätigkeit begonnen haben
Common Facility Center (CFC)
- 75 % der Projektkosten werden gewährt, vorbehaltlich einer Obergrenze von INR 75 crorecro
- 5 als Benutzer identifizierte Elektronikfertigungseinheiten

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