Select Language
✖
Powered by
Translate
Google Translate – an automatic translation service that uses state-of-the-art technology, not human translators, to translate text – provides instant translations in different languages. By providing these translations, we hope to make essential information available to a diverse range of investors. However, please be aware that, since translations are done by machine, they may not always be perfect. Please see our disclaimer at the bottom of this page.
Disclaimer
We provide this link to Google Translate as a courtesy to visitors. We do not own, manage or control any aspect of Google Translate and are not responsible for the translations provided by Google Translate. We do not make any promises, assurances, or guarantees as to the accuracy, reliability, or timeliness of the translations provided. We can only verify the validity and accuracy of the information provided in English. Viewers who rely on information through Google Translate on our website do so at their own risk. We shall not be liable for any inaccuracies or errors in the translation and shall not accept liability for any loss, damage, or other problem, including without limitation, indirect or consequential loss or damage arising from or in connection with use of the Google Translate Service. By using Google Translate, you understand and agree to this disclaimer. If there are any concerns regarding the accuracy of the information presented within the translated versions of our site, please refer back to the official English language website.
Schemata für die Elektronikfertigung
Um Indien als globale Drehscheibe für Electronics System Design and Manufacturing (ESDM) zu positionieren und die Vision der National Policy on Electronics (NPE) 2019 weiter voranzutreiben, wurden drei Programme, nämlich das Production Linked Incentive Scheme (PLI), Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors (SPECS) und Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme (EMC 2.0) wurden im April 2020 angemeldet. Ein viertes Programm, nämlich das Production Linked Incentive Scheme (PLI) für IT-Hardware, wurde im März 2021 angemeldet.
Die Elektronikfertigung in Indien ist in den letzten 5 Jahren mit einer CAGR von rund 23 % schnell gewachsen, wobei die heimische Produktion von Elektronikhardware 2019-20 76 Milliarden US-Dollar erreichte. Die Elektronikindustrie bietet derzeit über 2 Millionen Menschen in Indien Beschäftigung. Um die Großserienfertigung, die Entwicklung eines Lieferketten-Ökosystems und den Aufbau neuer Fertigungscluster im Land weiter zu erleichtern, wurde jedes elektronische Fertigungsprogramm sorgfältig entwickelt, um Anreize für die Elektronikfertigungsindustrie zu schaffen.
Schema 1
Production Linked Incentive Scheme (PLI) für die Elektronikfertigung im großen Maßstab
Überblick
Das Production Linked Incentive Scheme (PLI) für die Großserienfertigung von Elektronik schlägt einen finanziellen Anreiz vor, um die heimische Fertigung anzukurbeln und große Investitionen in die Elektronik-Wertschöpfungskette einschließlich Mobiltelefone, elektronische Komponenten und ATMP-Einheiten anzuziehen. Produktionsbezogene Anreize von bis zu INR 40.951 crores werden über einen Zeitraum von 5 Jahren vergeben.
Runde 1
Aktueller Status: Für Bewerbung geschlossen
Runde 2
Aktueller Status: Für Bewerbung geschlossen for
Höhepunkte
Amtszeit des Programms
Fünf Jahre nach dem definierten Basisjahr (GJ 19-20)
Ansporn
Anreiz von 4% bis 6% auf zusätzliche Verkäufe (über das Basisjahr) von in Indien hergestellten Waren
Zielsegmente
Mobiltelefone und spezifizierte elektronische Komponenten
Teilnahmeberechtigung
Die Förderfähigkeit unterliegt Schwellenwerten für zusätzliche Investitionen und zusätzliche Verkäufe von Industriegütern
Unter dem PLI-Schema zulässige Zielsegmente
- Spezifizierte elektronische Komponenten
- SMT-Komponenten
- Diskrete Halbleiterbauelemente einschließlich Transistoren, Dioden, Thyristoren usw.
- Passive Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren usw. für elektronische Anwendungen
- Leiterplatten (PCB), PCB-Laminate, Prepregs, Photopolymerfolien, PCB-Druckfarben
- Sensoren, Wandler, Aktoren, Quarze für elektronische Anwendungen
- System im Paket (SIP)
- Mikro-/Nanoelektronische Komponenten wie Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Nanoelektromechanische Systeme (NEMS)
- Montage-, Prüf-, Kennzeichnungs- und Verpackungseinheiten (ATMP)
Berechtigung
| Zielsegment | Incentive-Rate | Inkrementelle Investition über das Basisjahr | Inkrementeller Absatz von Fertigwaren über das Basisjahr |
|---|---|---|---|
| Spezifizierte elektronische Komponenten | Jahr 1: 5% Jahr 2: 4% Jahr 3: 4% Jahr 4: 3% | INR 25 Crore über 4 Jahre Kumulatives Minimum (Crore): Jahr 1: 5 Jahr 2: 11 Jahr 3: 18 Jahr 4: 25 | Jahr 1: INR 15 Crores Jahr 2: INR 35 Crores Jahr 3: INR 60 Crores Jahr 4: INR 100 Millionen Cro |
Prozessablauf
Schritt eins
Bewerbungsprozess
- Einreichung des Antrags - Antragsteller
- Prima-Facie-Prüfung - Project Management Agency (PMA)
- Anerkennungsschreiben ausgestellt - PMA
- Das Anerkennungsschreiben muss innerhalb von 15 Arbeitstagen nach Abschluss der Prüfung ausgestellt werden
- Antragsprüfung - PMA
- Antragsgenehmigung (basierend auf der Entscheidung des ermächtigten Ausschusses und der zuständigen Behörde) - PMA
- Das Genehmigungsschreiben muss innerhalb von 5 Arbeitstagen nach Genehmigung durch die zuständige Behörde ausgestellt werden
Schritt zwei
Baseline-Bestimmungsprozess
- Einreichung von Unterlagen bei PMA - Antragsteller
- Bestimmung der Basislinie (innerhalb von 30 Arbeitstagen nach Einreichung) - PMA
Schritt drei
Auszahlungsprozess
- Einreichung des Anspruchs auf Auszahlung des Anreizes - Antragsteller
- Überprüfung der Berechtigung und Bewertung des Anreizes - PMA
- Genehmigung des Auszahlungsanspruchs (basierend auf der Entscheidung des ermächtigten Ausschusses und der zuständigen Behörde) - PMA
- Auszahlung von Geldern - PMA
Schema 3
Programm zur Förderung der Herstellung elektronischer Bauelemente und Halbleiter (SPECS)
Überblick
Indien hat das Potenzial, aufgrund der Verfügbarkeit von kostengünstigen Fachkräften, der sich schnell verbessernden Infrastruktur und der Bemühungen der Regierung für die Vereinfachung der Geschäftstätigkeit im Land ein globales Zentrum für die Herstellung von Komponenten zu werden. Die Größe des indischen Marktes für elektronische Komponenten ist 2018-19 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 32 % auf 20,8 Milliarden US-Dollar gestiegen. Darüber hinaus wird die Marktchance für elektronische Komponenten in Indien bis 2025 voraussichtlich bei rund 200 Milliarden US-Dollar liegen.
Das Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors (SPECS) zielt darauf ab, das Herstellungsökosystem für elektronische Komponenten und Halbleiter zu stärken. Die gezielte Herstellung von elektronischen Komponenten und Halbleitern im Rahmen des Programms wird dazu beitragen, die Binnennachfrage zu decken, die Wertschöpfung zu steigern und Beschäftigungsmöglichkeiten in diesem Sektor zu fördern.
Im Rahmen des Programms werden über einen Zeitraum von 8 Jahren Anreize von bis zu INR 3,285 Mrd. gewährt.
Höhepunkte
Ansporn
Anreiz von 25 % auf Investitionsausgaben in Bezug auf Anlagen, Maschinen, Ausrüstung, zugehörige Betriebsmittel und Technologie, einschließlich Forschung und Entwicklung auf Erstattungsbasis
Zielsegmente
Elektronische Komponenten, Halbleiter, spezialisierte Unterbaugruppen und Investitionsgüter für diese Artikel
Berechtigung
Gilt für Investitionen in neue Einheiten sowie Erweiterungen bestehender Einheiten
Laufzeit des Programms
SPECS wird für 3 Jahre offen für Bewerbungen sein. Investitionen, die innerhalb von 5 Jahren ab dem Datum der Anerkennung getätigt werden, sind berechtigt, Anreize zu erhalten
Prozessablauf
Schritt eins
Bewerbungsprozess
- Antragstellung – Antragsteller
- Prima Facie Prüfung – Project Management Agency (PMA)
- Bestätigungsschreiben ausgestellt – PMA
- Bestätigungsschreiben innerhalb von 15 Werktagen nach Abschluss der Prüfung
- Anwendungsbewertung – PMA
- Beurteilungsbericht (AR) innerhalb von 30 Arbeitstagen nach Antragstellung zu erstellen
- Antragsgenehmigung – PMA (basierend auf Beschluss des Exekutivkomitees)
- Genehmigungsschreiben muss innerhalb von 5 Werktagen nach der EK-Sitzung ausgestellt werden
Schritt zwei
Auszahlungsprozess
- Einreichen des Antrags auf Auszahlung des Anreizes – Antragsteller
- Überprüfung von Ansprüchen und Beantragung von Anreizen – PMA
- Verifizierungsbericht, der von der PMA innerhalb von 15 Werktagen ab dem Datum der Antragstellung ausgestellt werden muss
- Mitteilung an den Antragsteller bezüglich der Genehmigung innerhalb von 15 Werktagen nach Ausstellung des Verifizierungsberichts
- Auszahlung von Mitteln – PMA
- Auszustellendes Sanktionsschreiben und Bearbeitung des Antrags innerhalb von 10 Werktagen nach Erhalt der Dokumente
- Auszahlung der Mittel innerhalb von 5 Werktagen nach allen Formalitäten
Schema 4
Modified Electronics Manufacturing Clusters Scheme (EMC 2.0)
Überblick
Das Programm Modified Electronics Manufacturing Clusters (EMC 2.0) zielt darauf ab, die Infrastrukturbasis für die Elektronikindustrie zu stärken und die Elektronik-Wertschöpfungskette in Indien zu vertiefen. Die Entwicklung branchenspezifischer Einrichtungen wie Common Facility Centers, Ready Built Factory, Sheds/Plug and Play-Einrichtungen wird nicht nur die Reaktionsfähigkeit der Lieferkette stärken und die Konsolidierung von Lieferanten fördern, sondern auch die Markteinführungszeit verkürzen und die Logistikkosten senken. EMC 2.0 bietet daher finanzielle Anreize für die Schaffung einer hochwertigen Infrastruktur sowie gemeinsamer Einrichtungen und Annehmlichkeiten für Elektronikhersteller. Finanzielle Anreize von bis zu INR 3.762 Crore werden über einen Zeitraum von 8 Jahren ausgezahlt.
Höhepunkte
Laufzeit des Programms
EMC 2.0 ist für 3 Jahre offen für Bewerbungen. Für die Auszahlung der Mittel steht ein weiterer Zeitraum von 5 Jahren zur Verfügung
Ansporn
Finanzielle Anreize von bis zu 50 % der Projektkosten werden gewährt, vorbehaltlich einer Obergrenze von 70 Mrd. INR pro 100 Morgen Land
Projektdurchführungsstelle (PIA)
Anträge im Rahmen des Programms können von Landesregierungen, staatlichen Durchführungsbehörden, Zentraleinheiten des öffentlichen Sektors (CPSU), staatlichen Einheiten des öffentlichen Sektors (SPSU), Industrial Corridor Development Corporation (ICDC) usw. gestellt werden.
Ankereinheiten
Unternehmen der Elektronikfertigung, die sich verpflichtet haben, mindestens 20 % der Landfläche zu kaufen/zu leasen und mindestens 300 Mrd. INR zu investieren
Berechtigung
- Anforderung an Ankereinheiten
- Kauf/Pacht mindestens 20 % der Grundstücksfläche
- Eine Mindestinvestitionsverpflichtung von INR 300 Crore (INR 150 Crore für Nordoststaaten, Hill States, UTs)
- EMV-Projekte
- Finanzielle Anreize von bis zu 50 % der Projektkosten werden gewährt, vorbehaltlich einer Obergrenze von 70 Mrd. INR pro 100 Morgen Land
- Neue Projekte:
- Mindestlandfläche: 200 Acres (100 Acres für Nordoststaaten, Hill States, UTs)
- Gesamtdecke: INR 350 crore pro Projekt
- Expansionsbezogene Projekte
- Mindestlandfläche: 100 Acres angrenzend (50 Acres angrenzend für Nordoststaaten, Hill States, UTs)
- 80 % des verkäuflichen/vermietbaren Landes sollten ESDM-Einheiten zugeteilt werden
- Mindestens 50% des zugewiesenen Landes sollten mit der Produktionstätigkeit begonnen haben
- Common Facility Center (CFC)
- 75 % der Projektkosten werden gewährt, vorbehaltlich einer Obergrenze von INR 75 crorecro
- 5 als Benutzer identifizierte Elektronikfertigungseinheiten
Mannschaft
Atul Bist
Raghav Gupta
Ravi Shankar Jha
Sanchit Goyal