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為了將印度定位為電子系統設計和製造 (ESDM) 的全球中心並進一步推動 2019 年國家電子政策 (NPE) 的願景，三個計劃，即生產關聯激勵計劃 (PLI)、促進電子元件和半導體製造 (SPECS)和修改後的電子製造集群計劃 (EMC 2.0)於 2020 年 4 月發布。第四個計劃，即IT 硬件的生產關聯激勵計劃 (PLI)於 2021 年 3 月發布。
印度的電子製造業在過去 5 年中以約 23% 的複合年增長率快速增長，2019-20 年國內電子硬件產量達到 760 億美元。電子製造業目前為印度超過 200 萬人提供就業機會。為進一步促進國內大規模製造、供應鏈生態系統的發展和新的製造集群的建設，精心構建了每個電子製造計劃，以激勵電子製造行業。
大規模電子製造的生產掛鉤激勵計劃 (PLI) 提出了一項財政激勵措施，以促進國內製造業並吸引對電子價值鏈的大量投資，包括手機、電子元件和 ATMP 裝置。將在 5 年內授予高達 40,951 千萬印度盧比的生產相關獎勵。
激勵印度製造的商品（基準年以上）增長4％至6％
手機及指定電子零件
資格應受製成品增量投資和增量銷售的限制
在定義的基準年之後的五年（19-20財年）
| 目標段 | 激勵率 | 基準年的增量投資 | 基準年製成品的增量銷售額 |
|---|---|---|---|
| 指定電子元件 | 第一年： 5% 第 2 年： 4% 第 3 年： 4% 第 4 年： 3% | 超過 4 年累計最低金額為 2.5 億印度盧比 (Crore)： 第一年： 5 第二年： 11 第 3 年： 18 第 4 年： 25 | 第 1 年： 1.5 億印度盧比 第 2 年： 3.5 億印度盧比 第 3 年： 6 億印度盧比 第 4 年：印度盧比 10 億盧比 |
由於具有成本效益高的熟練勞動力、快速改善的基礎設施以及政府推動在該國開展業務的便利性，印度有可能成為組件製造的全球中心。 2018-19 年印度電子元件市場規模以 32% 的複合年增長率增長至 208 億美元。此外，到 2025 年，印度電子元件的市場機會預計將達到 2000 億美元左右。
電子元件和半導體製造促進計劃（SPECS）旨在加強電子元件和半導體的製造生態系統。通過該計劃的目標電子元件和半導體製造將有助於滿足國內需求，增加附加值並促進該行業的就業機會。
根據該計劃，將在 8 年內提供高達 3,285 千萬印度盧比的獎勵。
與廠房、機械、設備、相關公用事業和技術相關的資本支出的 25% 獎勵，包括在報銷基礎上的研發
這些項目的電子元件、半導體、專用子組件和資本貨物
適用於新單位的投資以及現有單位的擴張
SPECS 將開放申請 3 年。自確認之日起 5 年內進行的投資將有資格獲得獎勵
修改後的電子製造集群 (EMC 2.0) 計劃旨在加強電子行業的基礎設施基礎並深化印度的電子價值鏈。公共設施中心、現成工廠、棚屋/即插即用設施等行業特定設施的開發不僅將加強供應鏈響應能力並促進供應商整合，而且還可以縮短上市時間並降低物流成本。因此，EMC 2.0 為創建高質量的基礎設施以及電子製造商的通用設施和便利設施提供了經濟激勵。將在 8 年內支付高達 3,762 千萬印度盧比的財務獎勵。
將獲得高達項目成本 50% 的財政獎勵，每 100 英畝土地的最高限額為 7 億印度盧比
州政府、州執行機構、中央公共部門單位 (CPSU)、州公共部門單位 (SPSU)、工業走廊開發公司 (ICDC) 等可以根據該計劃提出申請。
承諾購買/租賃至少 20% 的土地面積並投資至少 30 億印度盧比的電子製造公司
EMC 2.0 將開放申請 3 年。再有 5 年的時間可用於支付資金
